一种弯式焊接印制板连接器去金搪锡装置及方法

本发明公开了一种弯式焊接印制板连接器去金搪锡装置及方法，针对弯式焊接连接器去金搪锡高度不足、接插件内部易残留多余物，以及焊接后通孔焊点气孔大、润湿不良的问题，采用的装置包括印制板和搪锡工装：印制板设与连接器匹配的焊接孔、安装孔，搪锡工装有进锡孔、引脚浸锡槽及安装槽，搪锡工装与搪锡设备定位，印制板装于工装上且连接器引脚置于浸锡槽；通过该装置定位连接器，利用循环锡液完成去金搪锡。本发明解决了上述问题，保证了通孔焊点质量，可批量操作，提升了生产效率与搪锡效果的一致性。