一种贴片整流桥堆

本发明涉及整流桥技术领域，具体公开了一种贴片整流桥堆，包括贴片支架本体，所述贴片支架本体的底部设置有输入端、负极输出端及正极输出端，所述贴片支架本体内设置有第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片及第四二极管芯片，所述第一二极管芯片及第二二极管芯片均分别与所述输入端及负极输出端电性连接，所述第三二极管芯片及第四二极管芯片均分别与所述输入端及正极输出端电性连接。本发明采用SMD支架形态结构设计，整体结构较为简单，芯片布局更加合理，整体塑封形态比传统的整流桥塑封形态更小，能够大大降低制作成本，制作成本较低。