基于RDL工艺的带通滤波器结构封装方法

本发明公开了基于RDL工艺的带通滤波器结构封装方法，涉及电子工程与半导体封装技术领域，具体包括基于RDL技术，在带通滤波器结构的芯片表面构建RDL层、将带通滤波器中的芯片连接器件与芯片连接、在带通滤波器芯片表面铺设局部屏蔽层、对芯片模块和带通滤波器功能模块分别进行灌胶封装并连接，构建完整带通滤波器功能模块；把带通滤波器功能模块放在下壳体内，扣合上壳体，进行二次灌胶封装，完成带通滤波器结构的封装。本发明采用分阶段灌胶、模块化制造方式，提升带通滤波器封装效率与良品率。提出非对称谐振单元布局，结合接地通孔阵列形成电磁带隙（EBG）结构，增强高频（60 GHz以上）带外抑制比，提高带通滤波器使用效果。