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기록
一种集成温度补偿延迟单元的高精度相位插值电路
발명유효
9청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
肖金海; 周元昊; 刘马良; 张宁一; 杨银堂
IPC 분류
H03K 5/135 (2006.01)H03K 5/134 (2014.01)
本发明提供一种集成温度补偿延迟单元的高精度相位插值电路,包括:温度补偿模块,用于根据三极管Q3的温度特性和电阻阵列R1,产生补偿电压V;延迟单元,与温度补偿模块连接,用于根据多个输入信号F、电容C0和输入反相器I0,产生多个延迟后的输出信号F,利用补偿电压V,改变温度补偿可变电容C1,以调整多个延迟后的输出信号F的延迟时间,得到多个目标延迟信号;相位内插模块,与延迟单元连接,用于将多个目标延迟信号作为多个目标输入信号,对多个目标输入信号进行相位差操作,产生相位内插输出信号V。这样,可以提高补偿调节能力、显著降低动态功耗,具备优异的高速性能和低时钟抖动。