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Dossier
射频模组结构、功率放大器及电子设备
InventionActive
20Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
席重; 李翊; 孙捷; 曾志雄; 张小敏; 梁智铭; 吕迪; 李阳华; 刘兆武; 邓诗峰
IPC Classification
H04B 1/38 (2015.01)H04B 1/40 (2015.01)H04B 1/04 (2006.01)
一种射频模组结构、功率放大器及电子设备,射频模组结构包括上盖板、下盖板、围框和至少一个隔板;所述上盖板和下盖板上下方向层叠且相间隔;所述围框连接所述上盖板和下盖板;所述隔板设置于所述围框内并处于所述上盖板、所述下盖板之间,所述上盖板、所述下盖板或所述围框中至少一者与所述隔板连接,所述隔板的两侧至少一个表面设有金属化层。所述围框连接所述上盖板和下盖板,上盖板、下盖板和围框能够围成一个空腔,隔板处于空腔内,隔板能够分隔收容在空腔中的射频电路,能够降低分隔在隔板两侧的射频电路之间的干扰作用,减弱射频模组结构内的射频电路正反馈振荡。
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