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기록

一种无线模组测试设备

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

杨冰泉; 丁双朋; 黄伟; 范西君; 冯杰; 赵洁; 漆胜娜

IPC 분류

H04B 17/00 (2015.01)

本发明公开一种无线模组测试设备,涉及串口模组技术领域,以解决现有技术中无线模组带电压合可能导致无线模组损坏或性能降低的问题。设备包括:测试工装以及目标串口板;目标串口板与测试工装连接,目标串口板与上位机连接,测试工装与待测无线模组进行压合连接;目标串口板用于对待测无线模组进行延时供电,确保待测无线模组在无电压条件下与测试工装的测试顶针压合;实现了无电压压合操作,避免无线模组损坏或性能下降。