可折叠结构及可折叠电子设备

本申请涉及可折叠结构和可折叠电子设备。可折叠结构包括轴体、基体部分、翻转部分以及穿轴导热件。基体部分和翻转部分可围绕所述轴体可相对展开和相对折叠，所述基体部分与所述翻转部分中的一者与所述轴体围设成第一空间。穿轴导热件热导通所述基体部分与所述翻转部分，所述穿轴导热件穿设于所述轴体和所述第一空间，所述穿轴导热件包括设于所述第一空间内的第一冗余段，所述第一冗余段可在所述可折叠结构折叠时展开，所述第一冗余段形成有沿着可折叠结构的厚度方向凸起和凹陷的至少一个折弯，所述第一冗余段的所述折弯处为圆角。穿轴导热件可以实现翻转部分的散热以及耐弯折性能好。