一种半导体全自动设备用多温度复合加热盘

本发明涉及晶圆加工制程技术领域，公开一种半导体全自动设备用多温度复合加热盘，多温度复合加热盘包括底板，底板上固定设有下加热盘和至少一个可移动的上加热盘；下加热盘上固定设有三个pin针，底板上固定设有pin电机组件，pin电机组件的一侧固定设有pin连接件，pin连接件与pin针连接。本发明既可用于晶圆在涂胶显影过程中满足晶圆多温度梯度烘烤的需求和需要上下盘同时烘烤的需求，也可用于先进封装工艺中热解键合不同温度梯度加热的需求，一方面减少晶圆传输时间，另一方面减少晶圆传输过程中的热损失，既可以提高设备的产能，也提高工艺的稳定性，晶圆进行多梯度加热，还能满足双面加热，设计堆叠不同数量的热盘，可以进行更多温度梯度的加热。