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기록
布线电路基板
발명유효
6청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
山本贵士; 笹冈良介
IPC 분류
H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/05 (2006.01)
布线电路基板（1）具备金属支承层（2）、第一绝缘层（3）、端子（41）以及散热层（6）。第一绝缘层（3）包含聚酰亚胺，吸水率为0.40%以上。散热层（6）相对于第一绝缘层（3）配置于端子（41）的相反侧，并且配置于金属支承层（2）与第一绝缘层（3）之间。散热层（6）与金属支承层（2）以及第一绝缘层（3）这两者接触。