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기록
布线电路基板以及布线电路基板的制造方法
발명유효
1조회수
8청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
福井玲; 高仓隼人; 笹冈良介
IPC 분류
H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/18 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)
布线电路基板（1）具备金属支承层（2）、导体层（3）、第一绝缘层（4）以及导体图案（5）。导体层（3）以及导体图案（5）包含铜镀层，金属支承层（2）包含与导体层（3）以及导体图案（5）不同的金属。导体层（3）的第二面（S12）的亮度（）为金属支承层的一侧表面（S1）的亮度（）以上，并且与一侧表面（S1）的亮度（）之差为7.0以下，或者导体层（3）的第二面（S12）的亮度（）小于金属支承层的一侧表面（S1）的亮度（），并且与一侧表面（S1）的亮度（）之差为24.0以下。