布线电路基板以及布线电路基板的制造方法

布线电路基板（1）具备金属支承层（2）、导体层（3）、保护金属层（7）、第一绝缘层（4）以及导体图案（5）。导体层（3）以及导体图案（5）包含铜镀层，金属支承层（2）以及保护金属层（7）包含与导体层（3）以及导体图案（5）不同的金属。保护金属层（7）的一侧表面（S21）的亮度（）为金属支承层（2）的一侧表面（S1）的亮度（）以上，且与一侧表面（S1）的亮度（）之差为4.5以下，或者保护金属层（7）的一侧表面（S21）的亮度（）小于一侧表面（S1）的亮度（），且与一侧表面（S1）的亮度（）之差为24.0以下。