一种面向仿生机器人高功率芯片的散热结构

本发明公开了一种面向仿生机器人高功率芯片的散热结构，其中硅基结构层装配于PCB基板上开设的与其外形相适配的安装槽内，PCB基板侧面设置有电学引脚；硅基结构层的上表面形成有微流道结构，硅基结构层的前端、后端设置连接所述微流道结构两端的进液腔和出液腔；电学器件结构层形成于硅基结构层的下表面；气相收集封装基板封装于所述硅基结构层的上部，在气相收集封装基板的内部设计有气相工质通路；所述微流道结构通过硅通孔与气相工质通路连接，气相工质通路的出口端连接所述出液腔；玻璃封装基板设置于所述硅基结构层的下部，玻璃封装基板上开设有上端分别与硅基结构层前端的进液腔、后端的出液腔连接的工质入口和工质出口。