导电兼导热的电路板及其制作工艺

本发明公开了一种导电兼导热的电路板及其制作工艺，包括双面铜板基层，在双面铜板基层的顶面和底面分别覆盖有覆铜层，在覆铜层在所述远离双面铜板基层的一侧覆盖有沉铜层，在所述沉铜层远离覆铜层的一侧覆盖有过孔层，沿着所述双面铜板基层的顶面和底面向外沿伸有若干个导通层，所述导通层与所述双面铜板基层一体成型且相互垂直，所述导通层穿过覆铜层和沉铜层，从所述过孔层远离双面铜板基层的一侧伸出。本申请通过着所述双面铜板基层的顶面和底面向外沿伸有若干个导通层，并且使其导通层穿过整个产品的外部，使本申请中的导通层不但起到散热作用，还记到传导电能的作用，且不在需要套瓷材质的板材作为基材，可以极大的节约生产成本和生产效率。