一种陶瓷球栅阵列封装器件加固装置及工艺方法

本发明公开了一种陶瓷球栅阵列封装器件加固装置及工艺方法，所述加固装置包括：直角形转接零件，其包括三个固定板件，所述三个固定板件两两垂直配合构成三面直角结构，所述直角形转接零件用于固定在陶瓷球栅阵列封装器件的四角位置并与印制板组件的表面接触。本发明通过使用直角形转接零件将陶瓷球栅阵列封装器件与印制板组件间形成固定，并在陶瓷球栅阵列封装器件拆除时通过高温加热的方式软化加固胶液，解决了传统加固方式带来的拆卸困难，易损伤印制板组件焊盘的不足，保证了陶瓷球栅阵列封装器件高可靠服役及无损拆卸。