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기록
一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔
발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
陈懿; 拜卫东; 商海华; 赵翔; 王皓
IPC 분류
H05K 3/00 (2006.01)H05K 3/40 (2006.01)H05K 3/42 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)
本发明公开了一种优化均流散热的电源过孔设计方法、制备方法及电源过孔,涉及PCB设计技术领域,该方法包括设计复合镂空形状,并将复合镂空形状作为电源过孔钻孔横截面的形状,设计复合镂空形状时,包括:S1、确定基准原点并建立二维坐标系;S2、以基准原点为圆心,以预设半径绘制圆形区域,将圆形区域作为设计复合镂空形状的限制区域;S3、沿二维坐标系的x轴方向定义第一几何组,并沿二维坐标系的y轴方向定义第二几何组;S4、基于第一几何组形成第一复合区域,基于第二几何组形成第二复合区域,并基于第一复合区域与第二复合区域形成复合镂空形状,复合镂空形状的周长大于限制区域的周长。该电源过孔设计可降低电流密度,同时增强散热能力。