一种集成式触控电路板的制作方法

本发明涉及触控技术与集成电路制造领域，是一种集成式触控电路板的制作方法。为解决现有采用FPC软板的触控方案所存在的信号干扰、连接器易松脱及成本高昂等问题，本发明提出在一块单一的PCB基板上，利用其自身导电铜箔直接一体化地形成触摸感应区域与元器件电路区域，并通过铺地隔离设计优化信号环境。其关键的制作方法在于，通过测量该集成式触摸感应区的基准电容值，并结合预设补偿算法，为触控芯片生成一组定制化的触摸检测阈值参数，最终将该参数保存至非易失性存储器中。本发明通过硬件结构的高度集成与软件算法的精确校准相结合，不仅显著降低了物料与组装成本，提升了产品可靠性，还确保了低成本方案下的触控灵敏度与准确性。