一种树脂塞孔在正片流程不盖帽的制作方法

本发明公开了一种树脂塞孔在正片流程不盖帽的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括导通孔和欲填塞树脂的树脂孔；然后通过沉铜和整板填孔电镀工序使树脂孔和导通孔金属化，整板填孔电镀后将树脂孔和导通孔的孔壁铜层厚度镀至6‑7μm；在生产板上制作镀孔图形，以使树脂孔显露；通过填孔电镀工序将树脂孔的孔壁铜层镀至设计所需的厚度；退膜后，在树脂孔中填塞树脂并固化；通过磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；采用正片工艺在生产板上制作外层线路，以通过正片工艺中的图形电镀加厚导通孔的孔壁铜层和外层线路铜层。本发明方法在树脂塞孔不盖帽的前提下实现了正片流程制作，解决现有负片流程和假正片流程不能制作复杂线路板的问题。