一种用于去除印刷电路板厚干膜的退膜方法

本申请涉及印刷电路板制造领域，公开了一种用于去除印刷电路板厚干膜的退膜方法，该退膜剂盒包括A液和B液；A液包含无机碱和羟丙基甲基纤维素；B液包含多价金属盐和协同交联剂；该方法包括：步骤a，将基材在温度T1下浸入A液处理，T1低于羟丙基甲基纤维素的临界胶凝温度，使A液渗透至干膜内部；步骤b，不经水洗将基材立即浸入温度T2的B液中处理，T2高于T1；在步骤b中，羟丙基甲基纤维素发生热致相变，同时多价金属盐和协同交联剂引发复合交联，使溶胀的干膜凝胶原位转变为硬质、非粘性的脆性颗粒。本发明从根本上改变了膜渣的物理形态，解决了传统退膜液导致膜渣粘稠、堵塞过滤和二次污染的问题，提高了过滤效率并保护了基材铜面。