印刷电路板的背钻钻孔方法

本发明涉及电子制造技术领域，公开了一种印刷电路板的背钻钻孔方法，首先测量钻机机台平面的高度，然后分别将待加工的线路板的两面朝上放置在钻机机台平面，并测量同一待背钻位置的板面高度，通过用板面高度减去钻机机台平面的高度来分别计算得出线路板两次不同面朝上的模拟板厚，并比较两个模拟板厚，采用两面的测量数值进行比对，同时取较小的一个数据记为更加贴近实际板厚的测量板厚，以减小线路板本身的翘曲现象对板厚数据测量的影响；最后以待背钻位置测量的较小板厚值计算待背钻位置的背钻钻深，并根据背钻钻深进行背钻钻孔，能够有效提升背钻钻孔的加工精度，以得到合格的背钻残桩长度。