一种电路板线路图形蚀刻工艺条件的评估方法

本发明属于电路板领域，具体公开一种电路板线路图形蚀刻工艺条件的评估方法。本发明的评估方法中采用两个铜层厚度不同且测试线路图案相同的测试板，且测试线路图案上设置了多个不同线宽的线路以及面积比较大的面铜区域，因此，本发明的评估方法不仅可以一次性评估线路不同的补偿值，也能同时测试得到b/s值和蚀刻均匀性，测试效率高，且结合两个方向评估蚀刻工艺条件，更有利于准确判断蚀刻工艺条件是否满足目标产品的蚀刻要求。