一种线路板及其制作方法

本申请公开了一种线路板及其制作方法，其制作方法包括以下步骤：提供基板，所述基板包括依次层叠的基材层和种子层；在所述种子层上设置干膜层，所述干膜层设有图案化开口，所述图案化开口的底表面为所述种子层；至少在所述图案化开口的所述底表面及侧壁形成第一纳米银镍层，所述第一纳米银镍层的表面具有凹部；在具有所述第一纳米银镍层的所述图案化开口内形成金属层，部分所述金属层填充于所述凹部内；在所述金属层背离所述种子层的表面形成所述第二纳米银镍层，所述第一纳米银镍层和所述第二纳米银镍层共同形成围绕所述金属层设置的抗蚀层；去除所述干膜层；以及蚀刻未被所述抗蚀层覆盖的所述种子层，从而制得所述线路板。