具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网

本申请公开了一种具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网，涉及电路板技术领域，具有交换芯片的电路板的制作方法包括：在电路板本体外通过二次绿油工艺形成绿油组合层，并在绿油组合层上开设与位于电路板本体的芯片焊接区的多个电路板焊盘一一对应地设置的多个阶梯安装孔；在各个阶梯安装孔内均放入锡膏；在多个阶梯安装孔中的至少一个中插入支撑柱；将交换芯片贴放在绿油组合层外且与芯片焊接区对应设置；通过回流焊工艺使锡膏先熔化后冷却，以将交换芯片与电路板本体焊接连接，以形成电路板，解决了相关技术中具有交换芯片的印刷电路板在回流焊过程中容易出现焊接不良和变形的现象的问题，达到了显著提升电路板的焊接良率的技术效果。