一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法

本申请公开了一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法。所述方法包括：利用紧固组件将印制板设置于第一夹板和第二夹板之间得到装配完成的点涂辅助装置，印制板上通孔焊盘的通孔、第一夹板的通孔、第二夹板的通孔的孔位和数量均一一对应；针对各个通孔，逐个执行以下步骤：将针头插入第二夹板的通孔中，并将点涂装置内的焊锡膏向第二夹板的通孔点涂；在点涂辅助装置与工作台面垂直的情况下，响应于观测到第一夹板的通孔中填充有焊锡膏，停止点涂焊锡膏；在所有通孔均点涂完成的情况下，确定印制板的通孔焊盘内焊锡膏为充满状态。根据本申请实施例，能够保证通孔回流焊接前焊锡膏足量施加到印制板的通孔焊盘内，从而可以保证焊接质量。