印制电路板的制造方法和印制电路板

本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：双面板的上面的干膜对应第一盲孔的部分曝光去除，以形成第二盲孔；在第二盲孔内镀铜/锡柱；将第一半固化片与柱体部相对应的部分钻出第三盲孔，以得到中层板件；将第二半固化片与柱体部相对应的部分钻出第四盲孔，以得到上层板件；将上层板件、中层板件和下层板件中的任意至少两个在上下方向上层叠放置且压合连接。由此，可以将上层板件、中层板件和下层板件中的任意至少两个在上下方向层叠设置，并且相互压合连接制成印制电路板，这样不仅可以减少印制电路板在制造过程中压合的次数，而且还可以通过铜/锡柱电连接各层，可以提升连接的稳定性和可靠性。