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기록
一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
樊建坤; 陈裕韬; 赵相华; 张涛; 樊廷慧; 唐诗奕
IPC 분류
H05K 3/46 (2006.01)H05K 1/14 (2006.01)
本发明涉及一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法,所述方法包括:制作第一子板和第二子板,对第一子板和第二子板进行压合得到第一母板;制作第三子板和第四子板,对第三子板和第四子板进行压合得到第二母板;测量第一母板和第二母板的涨缩数据,根据所述涨缩数据制作第五子板;制作第一硬板和第二硬板,将第一硬板、第一母板、第五子板、第二母板、第二硬板和低流胶半固化片按照顺序依次预叠铆合,对预叠铆合后的PCB板进行压合制作,得到多层刚挠结合板;本申请通过根据第一母板和第二母板的涨缩数据制作第五子板,消除各层基材的尺寸差异,避免总压时因涨缩不一致导致的层间偏移。