一种热扩散装置、毛细构件及电子设备

本发明公开一种热扩散装置、毛细构件及电子设备，该热扩散装置包括：壳体，具有在厚度方向上相向的第一内壁面和第二内壁面；流体工质，被密封于壳体的内腔；以及毛细构件，被配置于壳体的内腔；毛细构件包括：基体，具有沿厚度方向相对的第一表面和第二表面；沿厚度方向依次贯穿第一表面和第二表面的多个通孔；以及若干第一凸部，设于基体上，第一凸部由第一表面向第二表面凹陷形成，每个第一凸部与壳体的第一内壁面接触。该热扩散装置可以满足轻薄化需求，改善了均温板的最大热输送量和结构稳定性。