一种碳基膜结构及其制造方法

本发明涉及碳基膜成型技术领域，公开了一种碳基膜结构及其制造方法，铜箔层设置于导电与绝缘组件的表面，碳基膜设置于铜箔层的表面，碳基膜的尺寸小于铜箔层的尺寸，第一麦拉层覆盖于碳基膜的表面，第一麦拉层的边缘与铜箔层相连接，以将碳基膜包裹；通过将碳基膜的尺寸小于铜箔和第一麦拉层，可使得碳基膜被铜箔层与第一麦拉层包裹；该结构的全包裹设计实现碳基膜全方位防护，保障电子元件精密触点与电路清洁；铜箔层增强导电性，导电与绝缘组件兼顾功能需求，整体结构兼顾防护性、导电性与实用性，适配无线充等电子产品的高精度使用场景；同时铜箔的塑形能力，可提高产品不同层面立体加工。