芯片封装结构及制备方法

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括：基板、第一芯片组、第二芯片组、支撑结构和塑封料。第一芯片组和第二芯片组固定连接在基板的同一侧表面，第一芯片组和第二芯片组均包括多个依次层叠的芯片。第一芯片组与第二芯片组之间具有间隔区域。支撑结构固定在所述间隔区域的所述基板表面上。塑封料包覆第一芯片组、第二芯片组和支撑结构。本申请通过在第一芯片组和第二芯片组之间的间隔区域设置支撑结构，减少了单一的塑封料在高低温循环下因收缩、膨胀不均匀产生的应力集中问题，减少芯片封装过程中出现的芯片翘曲和剥离问题。