半导体装置

半导体装置，具备：两个半导体元件，具有在作为板厚方向的Z方向上相互对置的一面及背面，在一面配置有集电极电极，在背面配置有发射极电极，两个半导体元件在与Z方向垂直的X方向上排列配置；两个热沉，以在Z方向上夹着两个半导体元件的方式配置；以及封固树脂体，将两个半导体元件和两个热沉封固；两个热沉中的集电极侧的热沉经由接合部件而与两个半导体元件的集电极电极电连接，两个热沉中的发射极侧的热沉经由接合部件而与两个半导体元件的发射极电极连接；集电极侧的热沉从封固树脂体的一面露出，发射极侧的热沉从封固树脂体的背面露出；两个热沉中的至少一个被划分为两个岛；两个半导体元件分别搭载于两个岛；两个岛电连接。