一种封装结构、封装方法及电子元件

本发明公开了一种封装结构、封装方法及电子元件，涉及半导体技术领域，包括第一芯片、第二芯片、第一电连接部、第二电连接部和重布线层。通过第一芯片与第二芯片的叠加交叉布局，在保证集成度的同时，利用非重叠区域的辐射状分布扩大了布线空间，配合重布线层的覆盖式连接，实现了高密度互连，降低了寄生电感和寄生电容；同时，交叉布局与重布线层的结合缩短了信号传输路径，进一步降低了寄生电感和寄生电容；此外，非重叠区域的独立分布使不同信号的路径可物理隔离，更进一步降低寄生电感和寄生电容，以减少信号延迟、反射及耦合干扰，有效克服传统封装中因布线限制导致的信号传输性差问题。