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案件記録
具有隔离器件区的半导体布置
発明有効
14請求項 · 4 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
R·韦斯; M·米勒
IPC分類
H10D 89/10 (2025.01)H10W 10/30 (2026.01)H10D 30/65 (2025.01)
公开了一种半导体布置。半导体布置包括具有第一表面(101)的半导体层(100);形成在半导体层(100)中与第一表面(101)间隔开的第一掺杂类型的掩埋区(2);从第一表面(101)延伸到掩埋区(2)并且包括第一掺杂类型的第一区的隔离栅格(3);以及邻接掩埋区(2)并且通过隔离栅格(3)彼此隔离的第二掺杂类型的器件区(4)。
外部リソース