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案件記録
一种红外阵列芯片平面结的成结方法
発明有効
4請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
王巍; 王锦春; 沈祥伟
IPC分類
H10F 39/12 (2025.01)H10F 39/18 (2025.01)
一种红外阵列芯片平面结的成结方法,包括以下步骤:在半导体晶片上制备一层掩蔽层;通过光刻、腐蚀或刻蚀方法,在所述掩蔽层上形成网格阵列结构的扩散窗口,所述扩散窗口的中心距与光电二极管阵列像元要求的中心距一致;对制备有所述掩蔽层的半导体晶片进行反型掺杂扩散,在所述扩散窗口处形成反型区;采用化学腐蚀、机械抛光或化学机械抛光方法去除所述网格状掩蔽层结构,得到平面结光电二极管阵列芯片;本发明解决了扩散法与平面结无法兼容的技术难题;既保留扩散法掺杂均匀、晶格完整性好的优势,避免离子注入导致的材料损伤问题,确保器件高性能;又通过平面结结构消除台面带来的间隙不均与应力失衡问题,兼顾成品率与可靠性。
外部リソース