一种光耦器件

本发明公开了一种光耦器件，所述光耦器件包括：基板、沿水平方向设置在基板的发光芯片和感光芯片、依次设置在所述发光芯片和感光芯片上方的透光层和塑封层；所述透光层设置为所述发光芯片和所述感光芯片之间的导光通道，所述发光芯片的出光光线经过所述透光层进入所述感光芯片的感光范围内。将发光芯片和感光芯片呈水平分布在基板上，基于透光层配合塑封层形成双芯片封装结构或一体化芯片结构，减少多层塑封工艺，从而提高光耦器件的加工便捷性和加工效率，并实现小型化封装，减少生产成本。