一种光电耦合器件

本发明公开了一种光电耦合器件，所述光电耦合器件包括：基板、塑封层、设置在基板上的发光芯片、以及对应叠合在发光芯片出光面的感光芯片；所述发光芯片和所述感光芯片完全容纳在所述塑封层内。通过在基板上设置正对固晶布置的发光芯片和感光芯片，配合塑封层进行封装，可以减少发光芯片和感光芯片的排布间距，优化发光芯片和感光芯片的排布空间，且缩短发光芯片和感光芯片的光线传输距离，从而提高光电耦合器件的结构封装稳定性和工作可靠性，减少了多层胶体塑封结构，降低封装成本，实现低成本、高可靠性的光电耦合器件封装。