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기록
光学封装结构及其制造方法
발명유효
20청구항 · 4 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
许嘉芸; 陈盈仲
IPC 분류
H10F 77/50 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)
本发明公开一种光学封装结构及其制造方法,所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面,且具有第一高度H。所述间隔件包围所述光学元件且具有顶面。所述衬底的所述顶面与所述间隔件的所述顶面之间的距离定义为第二高度H。所述封装体位于所述光学元件与所述间隔件之间,且在邻近于所述光学元件的位置具有第三高度H。所述封装体覆盖所述光学元件的至少一部分。所述光学元件从所述封装体暴露,且H>H≥H。