多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法

本发明涉及光电耦合器技术领域，特别是涉及一种多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法，包括步骤S1、管壳底座及盖板制作；步骤S2、发光芯片与受光芯片安装；步骤S3、注胶；步骤S4、盖板密封；步骤S5、封装面板安装。本发明将所述隔离墙结构从所述管壳底座转移至所述盖板上，一方面避免了所述管壳底座烧结过程中所述隔离墙因应力集中而产生变形、开裂甚至坍塌的问题，大大降低了所述管壳底座的制造成本，提高了所述管壳底座制造的良品率。另一方面，在芯片组装工艺中，由于所述管壳底座内没有所述隔离墙的阻碍，操作空间得到显著提升，芯片的安装、焊接等操作变得更加便捷，有效减少了组装的难度和时间成本，提高了生产效率。