一种LED贴片灯珠的封装设备

本发明公开了一种LED贴片灯珠的封装设备，其包括支撑架，支撑架上端面设置有三维调节装置，三维调节装置中间位置设置有固定于支撑架上端面的传送装置；传送装置上方水平设置有一组基板，各基板上端面均设置有阵列分布的杯碗；三维调节装置上竖直设置有雾化喷嘴，雾化喷嘴下端设置有防污染罩；本发明采用二次雾化工艺，气体二流经圆柱形喉段时加速并形成负压，从而主动吸入混合液实现初次雾化，经导流板与整流段充分混合后，雾化后的混合液在加速段加速，最终由第一喷嘴完成二次雾化，该工艺有效防止了混合液中荧光粉在封胶过程中发生沉淀；本发明还采用旋流气道，使气体一以特定的角度和流速喷出，使得气体一具有束流、输送以及保护作用。