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案件記録

一种外延结构、衬底、LED芯片及其制作方法

発明有効
10請求項 · 4 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

王爱民; 朱容昕; 陈少彬; 万志; 杨少鑫

IPC分類

H10H 20/819 (2025.01)H10H 20/841 (2025.01)H10H 20/812 (2025.01)H10H 20/01 (2025.01)H10W 46/00 (2026.01)

一种外延结构、衬底、LED芯片及其制作方法,外延结构具有若干与LED芯片对应的芯片区域,芯片区域的外轮廓线上具有对标点;外延结构具体包括衬底和外延叠层;衬底的第一表面具有图形区域和位于相邻图形区域之间的预留区域;各图形区域的图形数量相等且均匀分布;预留区域上具有对标图形,对标图形与对标点相对应,用于将芯片区域的外轮廓线定位于预留区域内。外延叠层位于第一表面;外延叠层包括沿背离衬底的方向层叠设置的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层。该外延结构分割形成的每颗LED芯片包含图形区域,图形区域的图形数量相等且均匀分布,降低光提取效率差异和波长漂移,进而降低亮度不均匀性,解决“亮暗颗粒”缺陷。

外部リソース