量子点薄膜的异质集成方法及结构

本发明提供一种量子点薄膜的异质集成方法及结构，通过引入水溶性PVA薄膜作为中间转移介质，结合PDMS图章的弹性支撑与可控剥离，在低温、无键合条件下实现图形化量子点薄膜从原生半导体基底向异质目标平台的完整、无损、大面积转印，从而解决了传统PDMS图章拾取法因粘附力不足导致的转移尺寸受限、成功率低以及倒置键合法工艺复杂、界面污染和成本高的问题，为光量子芯片及混合光子器件提供了一种低成本、高自由度、高可靠性、高效率的异质集成途径。