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기록
具有多级结构的柔性聚合物复合热电材料及其制备方法
발명유효
1조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
刘卓鑫; 李宏程; 邓甲球; 陈光明
IPC 분류
H10N 10/856 (2023.01)H10N 10/01 (2023.01)
本发明涉及纳米复合材料技术领域,公开了具有多级结构的柔性聚合物复合热电材料及其制备方法,所述材料为柔性自支撑薄膜,包含MOF基体、单壁碳纳米管及导电聚合物包覆层;所述材料具有微孔、介孔、大孔多级孔结构。本发明通过PS微球模板调控介孔/大孔结构,结合Cu3(BTC)2本征微孔构建微孔-介孔-大孔多级孔结构,系统调节孔径大小、孔径分布及孔隙率,强化对不同波长声子的散射作用,实现材料热导率精准调控。该设计突破现有MOFs热电材料热导率依赖固有结构的局限,解决热导率缺乏主动调控机制的问题,为后续电导率与Seebeck系数的优化提供基础,有利于高功率因子和ZT值的实现。