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半导体结构及其制备方法、磁隧道结传感器

발명유효
11조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

徐真理; 王鹤; 李士杰; 唐琪; 黄剑湘; 余欣; 黄承伟; 杨豪; 林均怡; 邓思源; 刘方震; 李彩云; 叶震亮

IPC 분류

H10N 50/20 (2023.01)H10N 50/10 (2023.01)H10N 50/01 (2023.01)

本发明涉及一种半导体结构及其制备方法、磁隧道结传感器。半导体结构包括衬底,及位于衬底上的缓冲层,固磁层,隧道势垒层,自由层及保护层;固磁层包括层叠的反铁磁钉扎层及参考层,反铁磁钉扎层位于缓冲层的顶面,参考层的磁化方向被反铁磁钉扎层钉扎;隧道势垒层位于参考层的顶面;自由层位于隧道势垒层的顶面,自由层沿垂直衬底方向的厚度沿预设方向连续平滑变化,且自由层的厚度值分布符合预设梯度函数,预设方向与参考层被钉扎的磁化方向具有预设夹角;保护层位于自由层的顶面。能够在单芯片的半导体器件中实现多量程或连续宽量程检测,并具有高灵敏度。