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案件記録

一种二维半导体堆叠器件的制备方法及结构

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§ Ⅰ

案件概要

IPC分類

H10P 10/00 (2026.01)

本发明提供一种二维半导体堆叠器件的制备方法及结构,通过直接生长第一二维半导体层及第二二维半导体层的方式,实现了垂直堆叠结构构建,有效解决了传统二维半导体薄膜转移工艺中常见的有机残留物引入、材料褶皱和断裂等问题,从而显著增强了堆叠结构的完整性和长期工作稳定性。同时,利用层间介质层实现了两层二维半导体层之间的高效电学隔离,解决了传统堆叠结构中阈值电压串扰的难题,使得上下层晶体管的性能可以独立精准调节,为器件性能优化提供了更大的灵活性。

外部リソース