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高表面质量砷化镓晶片的精密加工方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

牛应硕; 韦华; 刘汉保; 崔杨洲; 王玉海; 李有云; 孔维旗; 孙忠勇; 韩家贤; 权瑞

IPC 분류

H10P 52/00 (2026.01)H10P 70/00 (2026.01)

一种高表面质量砷化镓晶片的精密加工方法,涉及半导体材料精密加工领域,采用超细金刚线多线切割工艺进行砷化镓单晶棒切割;然后用不同目数的砂轮,对上述切片按砂轮目数从小到大,阶梯减薄;再对最终减薄片采用无硅溶胶弱碱性抛光液精抛,最后对精抛结束的晶片,采用半自动清洗线清洗。该方法可以快速去除砷化镓晶片加工过程产生的损伤层,并获得无划伤和橘皮,高表面质量的砷化镓晶片,同时提高了单晶棒切片产出率。