晶圆切割方法及设备

本发明公开了一种晶圆切割方法及设备，其中方法包括：步骤S1：检测待加工晶圆位于加工承载台上的当前位置；步骤S2：计算所述当前位置与预定位置之间的偏差作为位置偏移量；步骤S3：判断所述位置偏移量是否小于偏移阈值，若是则执行步骤S4，若否则控制所述待加工晶圆重新移动至所述加工承载台上，并返回执行步骤S1；步骤S4：基于所述待加工晶圆的预切割切口控制切割组件移动至预定切割位置对所述待加工晶圆进行切割。本申请提供的晶圆切割方法及设备解决了晶圆切割时晶圆与承片台之间具有偏差晶圆切割精度不准确，以及导致撞刀或损坏晶圆的问题。