一种硅晶圆片湿法清洗装置

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种硅晶圆片湿法清洗装置，包括支撑机构、清洗机构和喷淋机构，支撑机构包括底座、立板、齿圈a和滑轨；立板圆周分布在底座上；齿圈a连接在立板顶端；滑轨与立板连接；清洗机构包括电机a、齿盘、支撑腿、清洗箱、U型板、连接臂、齿圈b、密封部和干燥部；齿盘与滑轨滑动连接；电机a设在底座上并与齿盘传动连接；清洗箱设有多个并连接在齿盘上；U型板设在清洗箱的内部并通过连接臂与齿圈b连接；密封部设在齿圈b的内侧；干燥部设在齿盘上并与清洗箱连接；喷淋机构设于底座上。本发明能够将吸附在晶圆表面的微小固体颗粒污染物“撕扯”下来，保证晶圆清洗的彻底性，促进半导体器件专用设备制造的发展。