晶圆翻转装置及晶圆清洗设备

本申请公开一种晶圆翻转装置及晶圆清洗设备，涉及半导体制备技术领域，所公开的晶圆翻转装置包括基座、第一驱动部、第一夹持机构和第二夹持机构，第一夹持机构和第二夹持机构叠置，第一夹持机构的背向第二夹持机构的表面以及第二夹持机构的背向第一夹持机构的表面分别设有晶圆夹持位，晶圆夹持位可在夹持状态和松脱状态之间切换，以对晶圆进行夹持或松脱；第一驱动部设于基座，且分别与第一夹持机构和第二夹持机构连接，以驱动第一夹持机构和第二夹持机构相对于基座进行翻转。通过设置第一夹持机构和第二夹持机构，能够对至少两片晶圆进行翻转操作，提升了晶圆翻转的效率，进而提升了晶圆的清洗效率。