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기록

一种超高清显示屏幕芯片模组的封装设备及方法

발명유효
8청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

范小舟; 黄龙; 陈诚

IPC 분류

H10P 72/00 (2026.01)H10W 72/30 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)

本发明公开了一种超高清显示屏幕芯片模组的封装设备及方法,属于超高清显示屏幕生产技术领域;其包括工作台、加热头、放置台、支撑台、液压夹爪,所述工作台对称固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆均固定连接有支撑框,所述支撑框固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端固定连接有移动框,所述移动框固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转轴,所述移动框安装有两个移动轴。本发明在芯片热压焊接完成后,即可先通过液压缸、液压设备调整清理辊、芯片的位置,然后在再启动电机,即可开始对芯片侧壁以及芯片表面残留物质的清理工作,简单快速,对芯片伤害较小的同时,清理效果更好,自动化、智能化程度较高。