半导体工艺腔室及其开门装置

本发明提供一种半导体工艺腔室及其开门装置。开门装置包括升降组件和传动组件；升降组件用于在晶圆传输装置经由半导体工艺腔室的传片口移入或移出半导体工艺腔室的过程中，与晶圆传输装置可相对移动地配合；传动组件的一端与升降组件连接，另一端用于与半导体工艺腔室的工艺门连接，传动组件用于将升降组件的动力传递至工艺门，以在晶圆传输装置移入半导体工艺腔室时使工艺门开启传片口，或者在晶圆传输装置移出半导体工艺腔室时使工艺门关闭传片口，以能够通过开门装置实现晶圆传输装置和工艺门的联动，避免由于工艺门和晶圆传输装置单独控制导致的时间损耗。