一种晶圆退火方法及设备

本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域，公开了一种晶圆退火方法及设备，包括对半导体晶圆进行快速退火的退火炉本体，退火炉本体的顶部螺纹连接有用于提供热量的辐射加热装置；还包括：多个呈环形阵列分布在退火炉本体外侧的进出料仓，进出料仓的一端与退火炉本体相连通，另一端转动连接有密封门，进出料仓的内部设有环形支撑板；本发明通过设计的同步进退料单元和进出料仓以及定位单元的作用下，实现同步式移动多片半导体晶圆进行退火炉内的操作，也能够一次性夹持多片半导体晶圆，且夹持动作也能够保持同步，与现有晶圆卡位组件的转动和定位方式相比，整体对半导体晶圆的进退料操作速度较快，从而提高了整体的退火效率。