CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种晶圆加工用预定位设备

발명유효
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

王世锐; 何国际; 蒯爱伟; 胡杰; 康强强

IPC 분류

H10P 72/78 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)

本发明涉及一种晶圆加工用预定位设备,包括:工作台,所述工作台的顶端面转动设置有基座,所述基座与所述工作台之间设置有转动驱动装置,所述基座的顶端面移动设置有承移定心板,所述承移定心板与所述基座之间设置有平移驱动装置;能够在对晶圆进行寻边前先将已发生边缘下垂的晶圆逐步整平再将已被整平的晶圆分散支撑且保持平整状态;能够使得已被整平的晶圆在被带动转动数圈且受寻边期间被分散吸附固定而不会发生偏移、晃动且实时保持平整状态,能够在对晶圆寻边期间降低误差,不会导致晶圆的预定位存在偏差。